半导体生产用超纯水设备概述工艺流程

半导体生产用超纯水设备概述：
半导体生产用超纯水设备用超纯水对TOC、DO、SIO2、Particulate的控制严格，达到PPb级，产水水质要求在18.2MΩ*cm(25℃)以上。

半导体生产用超纯水设备工艺流程：
①反渗透纯水设备
RO反渗透膜的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子态的矿物质元素通过一层反渗透膜，而溶解在水中的绝大部分无机盐(包括重金属)、有机物以及细菌、病毒等无法透过反渗透膜，从而透过的纯水和无法透过的浓缩水严格的分开;

反渗透膜上的孔径只有0.0001um，而病毒的直径一般有0.02-0.4um，普通细菌的直径有0.4-1um。 反渗透纯水机的正常工作有赖于一定的压力，这个压力大于渗透膜的渗透压，一般是2.8公斤/平方厘米。

在水压或水压不稳定的地区，苏州创联净化建议您一定要购买有前段增压泵的反渗透纯水系统，它的工作压力可达0.3-0.6Mpa，不受自来水压限制，制水效率高,速度快、排浓缩水少。

反渗透有效的除盐，一级反渗透设备出水电阻率一般在0.05-0.5MΩ.CM.此纯水系统产水品质稳定，是目前比较通用的纯水生产设备，生产品质基本满足FPC/PCB生产需求。

②EDI电除盐超纯水系统
连续电除盐(EDI, Electro deionization或CDI, continuous electrode ionization)，是利用混和离子交换树脂吸附给水中的阴阳离子，同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下，分别透过阴阳离子交换膜而被除去的过程。

这一过程离子交换树脂是电连续再生的，因此不需要使用酸和碱对之再生。
这种新技术可以替代传统的离子交换装置，生产出高达18MΩ.CM的超纯水。整个工艺流程前面的部分和常规的水处理工艺没有很大区别，一般是先经过预处理，然后加药杀毒，再经过RO反渗透系统，再使用EDI设备制取超纯水。